金融界2025年6月19日消息,国家知识产权局信息显示日昇配资,深圳拓新伟业科技有限公司取得一项名为“一种具有防水结构的数据连接器”的专利,授权公告号CN222995903U日昇配资,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型涉及数据连接器领域,且公开了一种具有防水结构的数据连接器,主要包括母端连接器以及公端连接器,所述母端连接器对应连接公端连接器的一端设有母端数据连接头与外管螺纹,且公端连接器对应连接母端连接器的一端设有与母端数据连接头适配的公端数据连接头及与外管螺纹适配的内管螺纹,母端连接器对应连接公端连接器的一端套接有橡胶密封圈,母端连接器背离公端连接器的一端设有与母端连接器一体化连接的橡胶套,橡胶套的外围套设有线材锁紧圈,本实用新型大大提高给数据连接器中间部位的防水性能,故此可以保证其连接内部的防水性能的稳定。
天眼查资料显示,深圳拓新伟业科技有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳拓新伟业科技有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自金融界
华泰优配提示:文章来自网络,不代表本站观点。